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W1\W2 |
物理性质:
外观:经过冶炼后的钨是银白色有光泽的金属,外形似钢。
熔点:钨的熔点,达到 3410℃(也有资料显示为 3415℃),是所有非合金金属中熔点高的,这使得它在高温环境下仍能保持稳定的物理状态,适用于高温工作场景。
密度:密度为 19.35 克 / 立方厘米,与黄金接近,属于高密度金属。
硬度:硬度很高,在金属材料中,具有良好的耐磨性和抗变形能力,这也是它被称为 “工业牙齿” 的重要原因之一。
其他特性:钨还具有良好的导热性和导电性,虽然不是导电性好的金属,但在高熔点金属中其导电性较为;蒸气压很低,蒸发速度也较小。
化学性质:
稳定性:常温下,钨的化学性质稳定,不与空气、水以及任何浓度的硫酸、盐酸、硝酸、氢氟酸等发生反应。
反应性:在较高温度下,钨能与氯、溴、碘、碳、氮、硫等非金属元素发生化合反应,但不与氢化合。例如,在高温条件下,钨与碳反应可生成碳化钨;与氧气反应生成三氧化钨。钨可以迅速溶解于氢氟酸和浓硝酸的混合酸中,在有氧化剂存在的情况下,与碱反应生成钨酸盐的反应会更猛烈。
用途:
灯丝材料:钨广为人知的应用是在灯泡灯丝中。由于其高熔点和良好的导电性,钨丝能够在高温下保持稳定,发光稳定且。
合金领域:可与其他金属按一定比例混合制成合金,如钨 - 铂合金具有良好的机械性能,钨 - 锌合金具有优良的低温延展性和高温强度,钨与镍、铁和钴的合金常被用于制作钢材。
军事领域:因钨具有密度大、塑性好、在形成射流过程中不易气化等特点,可用于制造药型罩,提供强大的破甲能力;钨与铜的复合材料具有高强度、高硬度、高耐电弧侵蚀性等优势,可用于制造复合药型罩。
半导体领域:可用于半导体内金属层间通孔和垂直接触的接触孔的填充物,还能添加到合金中制成阻挡层,阻挡铝、铜、银等金属原子的扩散,改善半导体的电流密度降低问题。
工业领域:用于制造高速切削合金钢、超硬模具等,利用其高硬度和耐磨性,能够在高速切削和模具制造中保持良好的性能。
医疗领域:可用于 X 射线计算机断层成像仪器的制造,其良好的抗射线穿透能力可较薄的尺寸,用于制作 CT 机的探测器和准直器。
其他领域:在光学仪器、化学仪器等方面也有应用。
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