金属钨

物理性质：

外观：经过冶炼后的钨是银白色有光泽的金属，外形似钢。

熔点：钨的熔点，达到 3410℃（也有资料显示为 3415℃），是所有非合金金属中熔点高的，这使得它在高温环境下仍能保持稳定的物理状态，适用于高温工作场景。

密度：密度为 19.35 克 / 立方厘米，与黄金接近，属于高密度金属。

硬度：硬度很高，在金属材料中，具有良好的耐磨性和抗变形能力，这也是它被称为 “工业牙齿” 的重要原因之一。

其他特性：钨还具有良好的导热性和导电性，虽然不是导电性好的金属，但在高熔点金属中其导电性较为；蒸气压很低，蒸发速度也较小。

化学性质：

稳定性：常温下，钨的化学性质稳定，不与空气、水以及任何浓度的硫酸、盐酸、硝酸、氢氟酸等发生反应。

反应性：在较高温度下，钨能与氯、溴、碘、碳、氮、硫等非金属元素发生化合反应，但不与氢化合。例如，在高温条件下，钨与碳反应可生成碳化钨；与氧气反应生成三氧化钨。钨可以迅速溶解于氢氟酸和浓硝酸的混合酸中，在有氧化剂存在的情况下，与碱反应生成钨酸盐的反应会更猛烈。

用途：

灯丝材料：钨广为人知的应用是在灯泡灯丝中。由于其高熔点和良好的导电性，钨丝能够在高温下保持稳定，发光稳定且。

合金领域：可与其他金属按一定比例混合制成合金，如钨 - 铂合金具有良好的机械性能，钨 - 锌合金具有优良的低温延展性和高温强度，钨与镍、铁和钴的合金常被用于制作钢材。

军事领域：因钨具有密度大、塑性好、在形成射流过程中不易气化等特点，可用于制造药型罩，提供强大的破甲能力；钨与铜的复合材料具有高强度、高硬度、高耐电弧侵蚀性等优势，可用于制造复合药型罩。

半导体领域：可用于半导体内金属层间通孔和垂直接触的接触孔的填充物，还能添加到合金中制成阻挡层，阻挡铝、铜、银等金属原子的扩散，改善半导体的电流密度降低问题。

工业领域：用于制造高速切削合金钢、超硬模具等，利用其高硬度和耐磨性，能够在高速切削和模具制造中保持良好的性能。

医疗领域：可用于 X 射线计算机断层成像仪器的制造，其良好的抗射线穿透能力可较薄的尺寸，用于制作 CT 机的探测器和准直器。

其他领域：在光学仪器、化学仪器等方面也有应用。